石英玻璃晶圓
半導體行業(yè)（玻璃通孔TGV、無源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術(shù)實現(xiàn)的高品質(zhì)TGV，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、5G通信網(wǎng)絡(luò)和loT設(shè)備等各種市場的設(shè)備小型化，并實現(xiàn)高密度封裝和GHz速度的數(shù)據(jù)處理。
據(jù)了解，20年全球玻璃通孔（TGV）襯底市場規(guī)模達到了39.78百萬美元，預(yù)計2027年將達到277.43百萬美元。
產(chǎn)品優(yōu)勢
經(jīng)過20余年技術(shù)研發(fā)及工藝探索，公司熔石英技術(shù)水平已經(jīng)達到國內(nèi)領(lǐng)先，多數(shù)產(chǎn)品指標達到國際先進水平，尤其紫外光學石英玻璃的光學非均勻性指標為國內(nèi)同行業(yè)中首家可以達到2以內(nèi)（1.985×10-6）以內(nèi)的企業(yè)，在現(xiàn)有產(chǎn)品的非均勻性指標穩(wěn)定性可維持在4之內(nèi)。
a.國內(nèi)首創(chuàng)立式單燈集成沉積裝置，集成原料預(yù)處理、反應(yīng)合成和石英生長三大模塊
b.超精準燃燒管控和液態(tài)物蒸發(fā)創(chuàng)造了恒定的流場，確保高純度
c.優(yōu)異的燃燒器熱場匹配先進的沉積爐溫場，形成最佳的合成界面和產(chǎn)品截面
d.先進的自動化控制的適應(yīng)生長獲得軸向一致性及軸對稱性
e.通過精密槽沉熱成型抑制橫向延展后的缺陷分布和改善二次缺陷
f.自主研發(fā)多級精密退火工藝減少了應(yīng)力影響
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純高度
耐腐蝕 -
熱膨脹系數(shù)低
抗熱沖擊 -
抗輻射性強
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